焊錫技術(shù)中的常見(jiàn)問(wèn)題
電子產(chǎn)品的制造中需要用到焊錫技術(shù)，而在焊錫過(guò)程中常會(huì)出現(xiàn)一些不良情況，比如發(fā)生虛焊、橋連、焊點(diǎn)灰暗粗糙等，在使用焊錫技術(shù)過(guò)程中出現(xiàn)焊錫不良，是非常有可能影響到焊錫品質(zhì)的，嚴(yán)重時(shí)一個(gè)焊點(diǎn)的焊接不良就可以直接變成一個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量不佳。
電路板短路：
當(dāng)電路板焊接后會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板有短路現(xiàn)象，排除是電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題后，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板短路的原因。1.焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，焊錫量不足很容易就造成焊接不良，所以在焊接時(shí)要保證焊錫量的充足，并且要注意的是焊錫量并不是越多越好要適量。2.助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及焊錫的擴(kuò)展性。3.電路板進(jìn)錫的方向與焊錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響了焊接。
焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤：
焊錫后發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)灰暗無(wú)澤，很可能是兩個(gè)原因，一是焊錫的含錫量過(guò)低，焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。第二就是助焊劑的殘留物停留在焊點(diǎn)的表面，焊點(diǎn)沒(méi)有及時(shí)清洗使其被殘留在上的酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕，焊點(diǎn)被腐蝕同樣會(huì)造成焊點(diǎn)的黯淡無(wú)光。
焊錫后焊點(diǎn)表面粗糙：
焊點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講，焊錫自身含有多種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響焊點(diǎn)的外觀(guān)。焊錫時(shí)要求焊錫熔液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)焊錫熔液的表面氧化過(guò)多時(shí)就需要及時(shí)清理。
焊點(diǎn)顏色呈黃色：
焊點(diǎn)顏色呈黃色是會(huì)經(jīng)常遇見(jiàn)的問(wèn)題，當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都和溫度相關(guān)。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高焊錫熔液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況，這時(shí)就需要調(diào)節(jié)焊錫爐設(shè)定的溫度，將溫度調(diào)整到適宜的作業(yè)溫度。
